了解芯片载荷和材料清除率对于优化制造过程中的转动过程至关重要,这些衡量标准有助于评估工具性能,确保有效清除材料,同时保持工具寿命和表面质量。

转动时装入芯片

芯片负载是指工具在每次革命或通过期间尖端清除的材料量,一般以每场革命的毫米或英寸测量.

计算芯片负荷涉及将饲料速率除以尖端和旋翼速度的数量. 适当的芯片负荷确保了最佳的剪切条件,减少了工具磨损,防止了损坏.

材料清除率(MRR)

材料清除率表明在特定时期内清除了多少材料,这是提高业务生产率和效率的关键因素。

磁共振率是通过将剪切的跨区面积乘以饲料速率和旋转速度来计算出来的。更高的磁共振率可以提高生产力,但如果管理不当,还可能导致工具磨损增加。

计算芯片装入和磁共振

计算芯片负载 :

  • 确定饲料速率(mm/rev或 in/rev).
  • 计算工具上的尖端数 。
  • 测量旋翼速度( RPM) 。
  • 应用公式:芯片负载=饲料率 / (边数×斯宾德速度).

计算 MRR :

  • 计算切的截面区域( 宽× 深度) 。
  • 测量饲料速率和旋翼速度。
  • 应用公式: MRR = 面积×饲料率× Spindle 速度.