高温应用需要专门的半导体材料,在极端热条件下能够可靠地运行. 选择合适的材料和进行准确的计算是设计这些半导体以确保性能和寿命的关键步骤.

高温半导体材料选择

高温半导体中所使用的材料必须具有宽带间隙,高热稳定性,高温下具有良好的电性. 常见的选择包括碳化硅(SiC),氮化 ⁇ (GaN),以及菱形,与传统的硅基半导体相比,这些材料可以承受更高的温度.

密钥物质属性

  • 班底缺口:宽波段缺口减少热生成充电载体.
  • 热导性:高热导性有助于热能的高效散热.
  • 分解电压:[] 分解电压较高,可以在高电压下运行.
  • 热稳定性:在高温下抗降解.

高温性能计算

设计半导体需要计算参数,如内在载体浓度、流动性和高温下分解电压。 这些计算有助于预测设备行为,并确保运行条件下的可靠性。

内倾载体浓度

内在载体浓度随温度而增加,影响导电性。

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分解电压计算

分解电压取决于材料性质和装置几何,可以大致如下:

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