Table of Contents
একটা বাস্তব ব্যর্থতা এবং প্রভাব বিশ্লেষণ (এফএমএ) পদ্ধতিগত ঝুঁকিগুলোকে বিশ্লেষণ করে এমন দলগুলো বিভিন্ন পরীক্ষা এবং সংশোধনমূলক কাজ করার জন্য বিভিন্ন পরীক্ষা ও প্রয়োগ করে থাকে ।
ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুমেন্টে এফএমএ
কোনো প্রক্রিয়া অথবা পণ্যের মধ্যে সম্ভাব্য ব্যর্থতাগুলোকে শনাক্ত করতে এফইএএ একটি সক্রিয় পদ্ধতি হিসেবে ব্যবহার করা হয় ।
একটি ব্যবহারিক FAA প্রসেসে ধাপ
ইলেকট্রিসিটির জন্য প্রয়োজনীয় প্রয়োজনীয় সামগ্রী সরবরাহের জন্য প্রয়োজনীয় একটি সাধারণ পদক্ষেপের কথা নিচের ধাপগুলোতে উল্লেখ করা হয়েছে:
- [[[F]] উপাদান এবং প্রক্রিয়া [FLT] আন-ইনস্টল প্রক্রিয়া ভাঙো:[FLT]যোগ্য বিভাগ পরিচালনা করতে প্রসেসকে প্রতিরোধ করে ।
- [[F] সম্ভাব্য ব্যর্থতা মোড:[FLT] প্রত্যেক অংশ বা প্রসেসের তালিকা] ব্যর্থ ।
- [[F] ফলাফল [F] এর প্রভাব এবং কারণ:[FLT] প্রত্যেক ব্যর্থ এবং এর মূল কারণের প্রভাব সম্বন্ধে ইভা প্রকাশ করে ।
- [[[F] গুরুত্বের মাত্রা নির্ধারণ করুন:[FLT][FLT] গুরুত্বের উপর ভিত্তি করে গুরুতর, স্বয়ংক্রিয়ভাবে এবং চিহ্নিত করার জন্য বিভিন্ন ধরনের বিপদ সম্বন্ধে (RRN) ব্যবহার করুন ।
- [[F] সঠিক কাজ:[F] উচ্চ-রিমোট power.] ঝুঁকি কমানোর জন্য উচ্চ-রি-র মেয়াদের স্পষ্ট মোড নির্ধারণ করুন ।
ইলেকট্রনিক জগতে সাধারণ ব্যর্থতাগুলো
কিছু সাধারণ ব্যর্থতা মোড অন্তর্ভুক্ত করে:
- [[[[F] sow] যৌথ ব্যর্থ:[FOL][FLT] সংযোগ বিচ্ছিন্ন করে অথবা খোলা সীমার মধ্যে প্রবেশ করান ।
- [[F]] ওয়ার্ক- শিটের অট্টহাসি] [FLT] কারণ [FLT] ক্রিয়াসমূহ অনুপস্থিত থাকলে তা ব্যর্থতার বা সংক্ষিপ্ত সীমাগুলো প্রকাশ করে ।
- [[F] ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ:[FFLT] [FLT] সংকেতের ওপর প্রভাব ফেলে ।
- [[[F] পারমাণবিক চাপ:[FLT] সময়ের পর অতিরিক্ত বস্তুর বস্তুর বস্তুর ক্ষতি করতে [FLT] কমান্ড [FLT]