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반도체는 고출력 전자 장치에 있는 근본적인 성분입니다. 그들은 장치 성과와 신뢰성을 위해 긴요한 통제한 전도를 허용하고 있는 동안 전기 고립을 제공합니다. 이 물자의 뒤에 기술설계 원리를 이해하는 것은 수요 신청에 있는 그들의 사용을 낙관하는 것을 돕습니다.
반도체의 소재 특성
반도체는 10^5 옴 미터 보다는 높은 저항력, 전형적으로 더 중대한 특징으로 합니다. 이 높은 저항력은 자유로운 운반대 농도를 억압하는 의도적인 도핑 또는 본질적인 결점 기술설계에서 유래합니다. 일반적인 물자는 그들의 넓은 붕대 및 열 안정성 때문에 고성능 신청을 위해 적당한 인 gallium arsenide (GaAs)와 실리콘 탄화물 (SiC)를 포함합니다.
단열재 향상을 위한 엔지니어링 기술
몇몇 기술은 달성하고 반 격리 재산을 유지하기 위하여 이용됩니다. 이들은 크롬 또는 바나듐과 같은 깊은 수준 불순으로, 자유로운 운반대를 덫을 놓는 포함합니다. 게다가, 결정 성장 도중 통제되는 결점 소개는 저항력을 증가할 수 있습니다. Proper 물자 가공은 균등성을 지키고 절연제를 손상할 수 있는 결점을 극소화합니다.
고출력 기기용 설계 고려
반도체를 반 격리하는 고출력 장치는 열 분산 및 전기 분야 배급을 관리하는 것을 포함합니다. 높은 저항력은 누설 현재를 막는 것을 돕습니다, 그러나 장치 구조는 또한 열팽창과 기계적인 긴장을 수용해야 합니다. Proper 도핑 수준과 장치 기하학은 성과와 경도를 낙관하기 위하여 중요합니다.
반도체 반도체의 응용
- 고주파 전자 장치
- 전력 증폭기
- 고주파 통합 회로
- 고전압 스위치